华为新专利，5G芯片要回来了？“堆叠封装”技术已确定

1. 华为新专利，5G芯片要回来了？“堆叠封装”技术已确定

华为被制裁的这几年手机业务大受打击，虽然5G专利全球第一，但是却用不上5G芯片，并且还被迫出售荣耀，说起来颇为无奈。目前，华为海思的芯片已经没有公司可以生产，Q1季度的营收额只有3.85亿美元，比去年同期下滑了87%，不免让人感到惋惜。但被制裁的这几年，华为鸿蒙生态顽强生长，还进军智能 汽车 行业，想尽办法弥补损失。而且华为近期又有新动作了，或许是要通过“曲线救国”的方式将自研的麒麟系列5G芯片“东山再起”。
     
 2022年4月5日，据国家知识产权局信息显示华为技术有限公司公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”的专利，华为作为我国的 科技 强企，每一次有新的动作都会引起我们的注意；就在一个月之后，根据国家知识产权局信息显示：华为技术有限公司公开了“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”的专利。
     
 专利内容显示：申请涉及电子技术领域，用于解决如何将多个副芯片堆叠单元，可靠的键合在同一主芯片堆叠单元上的问题。
     
 专利文件显示芯片堆叠封装结构，也就是说主芯片堆叠单元具有位于第一表面上的绝缘且间隔设置的多个主管脚。第一键合层，设置于第一表面上；第一键合层包括绝缘且间隔设置的多个键合组件；多个键合组件中的每个包括至少一个键合部，任意两个键合部)绝缘设置，且任意两个键合部的横截面积相同；多个键合组件分别与多个主管脚键合；多个副芯片堆叠单元，设置于第一键合层远离主芯片堆叠单一侧的表面；副芯片堆叠单元具有绝缘且间隔设置的多个微凸点；多个微凸点中的每个与多个键合组件中的一个键合。以上就是该专利内容，不过大家可能看的是如坐云雾。说白了就是两个芯片键合在一起了。
     
 而在去年，知名 科技 博主 @菊厂营业部Fans 的博文爆料与苹果M1 Ultra芯片的“攻擂台”，我们可以猜测出，华为 的“ 双芯叠加 ” 技术应该是已经进入到了后续阶段。
     
 值得一提的是，华为常务董事、终端BG CEO、智能 汽车 解决方案BU CEO余承东在上个月召开的华为折叠屏及全场景新品发布会时也表示：“华为手机的供应得到极大的改善，去年我们手机供应很困难，今年我们华为手机开始回来了，所以大家想买华为产品，华为手机都能买到，这是一个最大的好消息”。虽然距离大嘴说这话已经过去了半月多了华为还没有说具体问题是怎么解决的。但是综合华为的专利我们不难猜测出或许华为就要运用“ 双芯叠加 ”技术来进行华为5G芯片的设计了。
     
 而在之前就有数码博主爆料称华为在今年下半年将发布的华为Mate50系列以及华为P60系列可能就会采取“ 双芯叠加 ”的自研5G芯片，而且还有说届时会一同发布“5G手机壳”。
  
 文章的最后我想说，华为自从触碰到了美资本主义的逆鳞后，日子确实不太好过。因为华为毕竟是作为一个靠移动终端设备业务进行大部分盈利的 科技 企业。而此次华为“ 双芯叠加 ”专利的拿捏，那肯定就会重新回归“麒麟5G”芯片的手机市场了。

2. 国产芯片获得突破，华为芯片问题或许得到解决

据数据显示，2020年我国进口芯片全球占比80%，国内依旧是芯片的最大市场，中国的制造业想要解决这个难题势在必得，特别是华为在芯片上收到美国重阻碍后，中国芯片发展也面临着并不轻松的困境。 
     
  为了摆脱美国在 科技 领域的垄断，欧盟准备斥巨资将芯片行业做强，中国也意识到了推动芯片进程有着很重要的作用，并且将第三代半导体产业写入“十四五”规划中，最新消息显示，中国电科旗下装备子集团已成功实现离子注入机全谱系产品国产化，包括中束流、大束流、高能、特种应用及第三代半导体等离子注入机，工艺段覆盖至28nm，累计形成了413项核心发明专利。 
     
  国产芯片的突围并购也是最重要的一点，最近美国芯片巨头英特尔公司宣布，以总价167亿美金收购编程逻辑芯片的厂商阿尔特拉，此次也创造了英特尔最大的金额记录，此轮芯片产业并购潮的产生，主要推力是芯片产业正从传统PC端向移动、物联网端转移。另外，随着后摩尔定律时代的到来，芯片的研发成本正不断攀升。 
     
  中国财团也成为了海外芯片企业的买家，为改善我国芯片消费严重依赖海外进口、国产芯片厂商创新力不强的局面，在中国集成电路产业投资基金等新政策及融资平台创立的大背景下，近年来中国芯片企业一直在加快收购海外芯片企业的步伐。 
     
  除了并购狂潮，中国芯片的突破则是需要其他的链条配合，相比国外芯片产业，我国的芯片产业从上游装备制造到下游系统软件、电子产品都存在各种缺失，产业链条薄弱，在全球产业链竞争中一直处于劣势。中国芯片的突围，目前可以依靠的不是芯片产品本身，而是芯片配套产业需求的带动。

3. 突破芯片封杀，华为有了新思路！

2020年，身处逆境中的华为，其上半年营收还是达到了4507亿元，净利润增长了23%，这是很不错的成绩。
  
 不过，相对于此，作者更关注的是另一条消息，那就是华为正在尝试“鲲鹏云手机”，这有可能突破中国的手机芯片困境。
     
 传统手机，是各种硬件都集成在手机自身，性能越好，对硬件要求越高，这其中也包括手机芯片。
  
  
  
 但云手机，则是将包括芯片、存储在内的硬件放到了云端（即云服务器），我们拿在手中的手机只是一个屏幕，当然也会有控制屏幕的基本芯片。
  
  
  
 这就意味着，一旦使用云手机，对手机端的硬件要求就不高了（除了显示器），简单的屏幕控制，14纳米甚至28纳米芯片可能都完全够用了。
  
  
  
 至于远程芯片，有一点可以说明问题：
  
  
  
 早前美国封杀中国超算芯片，我们不使用美国芯片，就用百分百国产芯片，也将神威超算做到了世界第一，而且中国新一代E级超算，可能继续问鼎世界第一。
  
  
  
 这就表示远程运算玩的是集成能力，而不纯粹是玩单芯片的精度，精度越高自然是越好，但精度不高也能做得很强。
  
  
  
 如果云手机真能全面普及，就意味着我们手中只需要拿一个屏幕，该手机绝大部分功能的实现以及海量运算，都交给远程超算（即云服务器），因为手机端与远程服务器都不必过于追求单颗芯片的精度，这就有可能突破美国芯片封杀所带来的暂时困难。
  
  
  
 如果云手机得以全面推行，表面上我们用手机（如打 游戏 、看视频、手机办公等等）跟现在毫无差别，实际上，传统手机的所有活动都是在本机上进行，而云手机则是将后台运算交给了远程云服务器，我们的手机只是收到运算结果，并用屏幕显示出来（如视频与 游戏 画面），但它在使用体验上同传统手机相比，又感觉不到差别。
  
  
  
 并且，相比传统手机，云手机还有很多优势，比如耗电小、不发烫、配置高、性能强、不用担心手机丢失（因为你的资料都在云端），等等。
  
  
  
 中国芯片，特别是手机芯片，确实还受人所限，中芯国际虽然很努力，但受光刻机限制，延缓了追赶脚步，即使加速研制光刻机，依然是远水解不了近渴。
  
 如果能换种方案，采用云手机，则可以颠覆传统手机模式，由于不必过度追求单颗芯片精度也同样能做到世界最好，这就为中国芯片突破封杀带来了新思路，为中国芯片追赶世界最顶尖争取了更多时间。
  
  
  
 美国不但封杀中国芯片，而且在不断的封杀中国其它 科技 企业，这两天好像又有11家中国企业进入了美国实体清单。
  
  
  
 一路走来，美国封杀我们什么，我们就能将什么做得很好，甚至是最好。
  
  
  
 就说工业，二战后，全世界有一百多个国家力求像西方一样实现工业化，到如今70多年过去了，真正实现了的只有中国等极少数国家。巴西在六七十年代部分实现，几场危机过后，如今打回原型，靠出卖原材料过活；俄罗斯在苏联时代辉煌过，但现在混到靠卖能源为生；印度比中国还早独立3年，未来怎样不敢说，至少现在还是啥也没有……，中国能成，很多时候还真得感谢一下美国的封锁。
  
  
  
 到如今，中国制造业实力位居全球第一，在不少方面虽然存在短板（如芯片），但都已有了不错的基础，追赶上来只是时间问题。
  
  
  
 西方早前的封杀，让我们有了今天，如今美国又封杀中国的高 科技 ，相信这一轮过后，只会加速中国的高 科技 崛起。
  
  
  
 最后，用一位美国网友的话致美国：“如果你对（正常）持枪的邻居感到恐惧，无论国家在法律上规定了多少自由给你，你都无法对出门这件事感到轻松自在。”
  
 来源环球视野

4. 华为全新自研芯片取得突破，意味着什么？

这意味着华为手机的生产制造将不再受到美国的控制及约束。
首先是这个计数确实取得了一定的突破原来我们用光刻机制造出来的芯片，大概在14纳米左右。因为进步不够，我们的芯片被外国卡住了脖子。但这一次，华为能达到这样的精度，这证明这项技术已经从实验室逐渐成型。虽然距离大规模普及还有很长时间，但至少是一个好的开始。

实现所谓的技术突破和拥有制造能力是两回事。因为华为原本就有自主研发芯片的能力，自己研发的芯片精度7~ 5没问题，但是做不出来。这是一个大问题。现在华为有自己的研发能力，但是没有大规模制造能力。所以大家对这个已经达到其他仪表精度的所谓芯片都没有那么乐观，因为达到精度和实际达到那个水平是两回事。不是借助光刻机制造的，也就意味着无法大规模生产，距离量产还有很长的路要走。

因为华为芯片的成功研发，可以大大降低国产手机的生产成本。这让我们购买手机越来越有利。对于普通人来说，这是非常有益的消息，也可以让更多的人使用更好更快的手机。

曾经科技领先的美国，可以进一步看到中国的实力，让更多的国家进一步感受到中国的实力。此外，华为芯片的研发也预示着我们在手机系统等各方面不再受制于人，完全可以在科技领域做出自己的产品。另外，我真的很欣赏我们现在的国产手机，尤其是在硬件和功能方面。从那以后，我在网上看到朋友用华为手机，好像是P30机型。也让我真正感受到了国产手机的力量。看到国产手机的崛起，我真的被华为手机折服了。

5. 华为芯片有突破吗

华为芯片目前还没有新突破。
由华为公司最新年度报告可知，华为在芯片供应链上已经连续3年承压，至今先进工艺仍旧不可获得，麒麟芯片在获得性上仍有非常大的困难，手机业务面临的仍然是如何有质量地生存下去的问题。
华为目前还在与有关各方探讨可持续性的解决方案，使用了“用双换一方案”！这属于华为“未来的芯片布局”的一部分，将作为重点之一持续进行高强度的战略投入。
同时，华为的投资将继续聚焦于建立一个可靠、可信的供应链，当然是国内的、自主的，以让芯片产品不仅能保证连续性，关键是能保证竞争力，由此可见，华为芯片在未来才会有新突破。

总结。
华为目前用面积换性能、用堆叠换性能，可以说已经是既定而非可能的未来解决方案了，同时，华为的投资将继续聚焦于建立一个可靠、可信的供应链，当然是国内的、自主的，以让芯片产品不仅能保证连续性，关键是能保证竞争力。显而易见，华为芯片在未来才会有新突破。

6. 3大科技巨头联手，100%纯自研芯片要来了，华为芯片出现转机

最近几年，华为的发展速度特别快，不但手机业务做到了世界第一的位置，在通信领域也取得了前所未有的成就，成功的摆脱了美国的封锁，成为在5G通信领域新的世界第一。  
     
   然而，华为虽然掌握了很多 科技 核心技术，但是还是有一些高端的核心技术，没有被自己掌握，所以不得不在美国进口芯片，还使用了一些美国的技术，所以，在美国一次次的制裁下，华为受到了很大的打击，部分业务已经慢慢地停止下来了，比如手机业务，现在华为的很多手机都是在缺货状态下的。  
     
   前不久，根据某机构发布的全球2月份智能手机销售数据显示，华为在上面的排名已经跌到第6名，华为手机的业务之所以会持续下跌，主要还是和美国的芯片封锁有关。美国还成立了一个联盟，专门对华为5G业务发展限制，但是华为没有那么简单就被打败，但是呢为了彻底地弄掉华为，美国发布了一些关于芯片的禁令，想直接切断了华为所以的芯片来源。  
     
   在美国的一次次打压下，华为虽然没有被打败，但是确实受到了重创，美国不断对我国的高新技术上进行制裁，让华为意识到打造一条自己可以主导的半导体生态链的重要性，近两年不断出台新措施，促进我国国内半导体行业的整体提升，在国家的支持下，国内三大 科技 巨头正式联手，自主研发5G中国芯片。  
     
   近日，根据相关报道，小米，oppo，和紫光展锐正式联手，共同研发5G芯片，据说，紫光展锐已经获得了53.5亿元的芯片研发和硬件产品的升级资金。  
  
   紫光展锐，相信很多网友不太认识，我这边先给大家简单普及一下紫光展锐是什么？  
  
   紫光展锐是我国最大的综合性集成电路企业，也是全球第三大手机芯片企业。  
     
   好言归正传，对于三大巨头联手，可以成功接捧华为的海思吗？我觉得他们强强联手，是可以推动中国芯片的发展的。  
  
   而作为现在最大的手机厂商小米，早在几年前就成功发布了一款自主研发的芯片澎湃S1，虽然最后没有研发下去，但是小米也累计了大量芯片研发的经验和技术。  
     
   而oppo在2020年见识到了美国的挤压，怕发生在自己身上，也开始自主研发芯片项目，并且oppo高层也表示，已经具备了自主研发高端芯片的技术和实力了。  
  
   此刻，小米，oppo，紫光展锐三大巨头联合，对我国在芯片研发来说，也是一个振奋人心的好消息。  
     
   随着通讯技术的更新迭代，咱们即将进入耳目一新的智能时代，对芯片的需求量也将会越来越大。但是，由于国内半导体产业链的整体水平与发达国家存在着一定的技术差距，以美方为首的西方国家不断对我们进行芯片封锁，所以，加速“中国芯”的研发已经迫在眉睫。  
     
   所幸的是，国内企业已经联合，已经开始逐步抛弃“进口大国”的称呼，坚定地走上了自研的道路。在国家的帮助下，科研人员的努力下，“中国芯”不断攻破技术难关。同时中芯国际已经掌握了7nm的芯片，这一进步，对于华为来说一定是一个好消息，有了芯片那么华为手机业务自然不会受到影响，给华为一点时间，经过休整，华为一定会重新站在世界的前列。也同时希望小米，OPPO，vivo等手机厂商继续前进。至于国内企业什么时候能够实现芯片自由，就让我们拭目以待吧，我个人觉得，随着我国的国内企业不断的努力，我国的芯片肯定可以实现自研自产的。

7. 华为在芯片生产上真的一筹莫展了吗？

 在芯片这事上华为不算一筹莫展吧！现在华为正在进行新的调整和布局，未来有机会改变现状，至少能调整部分产品线。
    1、芯片暂时只是缺高端芯片： 近期余承东公开承认缺芯片的话语是 “华为麒麟高端芯片在9月15日之后无法制造”， 从这句话我们能看出华为未来阶段首先缺的是高端芯片，中低端芯片可能仍被许可代工。
   这意味着华为手机业务可以持续维持下去，没了高端机型，光靠中低端机型依旧可以打市场，只是未来利润会有所下降。
   此外，目前美国断供只是针对芯片代工生产，直接外购芯片这条路还没有被彻底堵死。因此，未来一阶段华为也可以通过采购联发科等厂商的芯片来生产手机。
    2、华为启动南泥湾计划： 近期有媒体曝光称华为启动名为“南泥湾”的研发计划，这个项目旨在实现供应链去美化，避免现有供应商中出现美国技术，从而打造出较为完全的产业链。
   当前华为消费业务中的智慧屏、笔记本电脑、智能家居等产品都将作为南泥湾项目内容，未来这些产品大概率不会受美国技术和制裁的影响。这些设备芯片制程要求不如手机高，现阶段以华为的实力和国内半导体产业链的技术，假以时日基本上可以实现。
    3、可能小规模自建IDM体系： 在芯片断供之后，之前就有传言华为准备考虑自建IDM体系，实现芯片设计研发、制造生产以及销售一条龙。
   这点从余承东近期的表态看也算是基本证实了，他称华为将在全方位扎根半导体产业，攻关基础物理材料学和 探索 半导体精密制造，加大对新材料、新工艺和核心技术的投入，从而实现瓶颈突破。
     以上基本预示了华为准备在半导体产业链上进行真正的突破，避免在核心技术被卡脖子。
    4、国家政策开始扶持半导体产业 ：8月4日我国颁布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，这一文件中显示了国家对半导体产业的高度重视，被认为是信息产业的核心， 科技 变革的关键力量，同时也再次加强了对半导体产业的扶持力度，从财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个层面来支持推动国产半导体产业。
    Lscssh 科技 官观点： 综合来说，从国家层面，以及华为自身打造IDM体系、南泥湾项目等，再加上华为庞大的终端销量，将会实实在在的推动我国半导体产业的协同发展，国产半导体在未来必定能获得相对高速的发展。
   因此，在我看来华为在芯片这事上并非一筹莫展，短期或许有困难，高端手机也可能废了，但是从长远来看，必定能取得全的突破，最终不仅华为能度过难关，更能让整个半导体产业链实现突破，彻底脱离在 科技 上被卡脖子的命运。
     目前华为库存的芯片到9月15日就没有了，到那时麒麟高端芯片将成为绝版！但是华为肯定不会坐以待毙，目前高通已经向特朗普政府申请解除对华为出口芯片的限制，理由是不想失去每年上百亿美金的订单！同时华为也在向联发增加订单！最终华为高端机是搭载高通骁龙芯片，还是联发的天玑芯片还没有最终的定论！
   
   华为真的会在芯片生产中，从此一筹莫展？一蹶不振？
   我们对于华为芯片充满了担忧，在我们看来，如果台积电真的对华为进行断供。那么华为将失去麒麟处理器。余承东也在演讲中承认，华为麒麟处理器很可能在华为mate40上成为绝版。
       如如果麒麟处理器真的被断供华为也不能生产麒麟处理器，对于华为来说在芯片领域它确实可能会一筹莫展。但是我们要看到的是，它所指的是麒麟处理器，对于华为芯片来说，可能并没有大家想象的那么复杂或者是困难。
   华为现在通过两条路来解决可能存在的芯片问题。华为的第1条路是采用高通的处理器，通过采用高通处理器来缓解华为处理器的不足，也来缓解华为麒麟处理器可能断供的无奈。
   我目前也看到，《华尔街日报》报道透露，美国芯片巨头高通公司正在游说特朗普政府，呼吁取消该公司向华为出售芯片的限制！    
   因此这一条路可能是华为高端处理器必然之路。我们再看另外一条路，华为和联发科的合作应该是板上钉钉的事情，毕竟联发科这段时间的发展，也让我们看到了它的崛起，对于华为来说，联发科虽然不能够替代麒麟处理器，但是它的优势也相对明显，最为主要的是它不受台积电断供的影响。
   而是，还和联发科签订了合作意向书与采购大单，并且，它的订单金额超过1.2亿颗芯片数量。
     
   对于华为来说，虽然麒麟处理器可能断供，但是对于华为手机来说，芯片问题实际上是有道可走，有迹可循的，因此并非是所谓的一筹莫展了。
   
   是真的没有任何办法了！否则余承东也不会在中国信息化百人会2020峰会上坦诚麒麟芯片即将断货，毕竟承认这个事实对华为没有任何好处。下面我们就来讲讲华为面临的困境有哪些。
   华为被禁止使用EDA设计芯片   大家都知道华为手机有个最大的亮点就是使用了自研的麒麟芯片，再加上华为5G技术的加持，麒麟芯片完全可以称之为目前最好的5G芯片之一。
   麒麟芯片自研自然少不了使用美国的EDA芯片设计工具，由于美国的一纸禁令，华为已经被禁止使用相关设计工具。目前国产虽然也在EDA工具领域有所突破，但是在性能方面难以达到华为的设计需求。
   目前华为连出麒麟芯片的设计图都成了问题，更谈不上继续在麒麟芯片上保持突破了。
   其他代工厂禁止为华为代工   不得不承认华为的未雨绸缪让华为赢得了些许的喘息机会，正是由于华为提前向台积电下了上千万片麒麟芯片的大订单，华为最新的mate系列才不至于陷入到无芯可用的尴尬境地。
   不过这也只是缓兵之计，只要美国不放开对代工厂的禁令，不止是台积电、三星等国外的代工厂不能为华为代工，国内的中芯国际等也无法为华为生产芯片。
   中芯国际最近也回复了不少中国消费者的疑问，从它的回复中就可以看出即使有足够的工艺，它们在相当一段时间内也无法为华为生产一片芯片。
   必须做好长期购买芯片的打算   其实从余承东承认华为无芯可用开始，摆在华为面前的只有一条路，那就是从其他芯片企业购买芯片成品，目前最好的合作对象有联发科和高通两个。
   联发科今年接连发布了多款芯片，明显的想要在高端芯片市场拥有更大的话语权，所以在华为面临困境的时候它第一时间递上了橄榄枝。不过华为目前也明确的表示出合作的态度，只要联发科能拿下华为所有的订单，那么它极有可能从今年开始彻底的告别“低价”的标签。
   高通目前其实有点难受，虽说他在前段时间和华为达成了和解并且拿到了18亿美元的巨额赔偿，但是它本质上是个美国企业，依旧要受到官方力量的制约。高通目前还没有拿到对华为出售芯片的许可，只能眼馋的看着联发科接连拿下大订单。不过只要高通能拿到“通行证”，那么它未来和华为合作的可能性还是非常高的。
    虽说目前有消息称华为在小规模的试验芯片完整的生产线以及启动南泥湾计划，但是终究是远水解不了近渴。现在只能希望华为搭载联发科或者高通的芯片依旧能够保持优异的手机性能吧，一旦华为缺少“中国芯”的手机得不到市场的认可，华为的手机业务可能将会全面崩盘。 
   华为是否一筹莫展，我们需要解释从华为眼下面临的最大问题是什么？华为是否有能力或者方法解决这个问题。
   一、华为传统芯片——麒麟，真的是一筹莫展   我们知道华为被美国列入实体清单， 世界上任何使用美国技术或者零部件的公司，未经美国允许，不得向华为提供服务或者出售芯片 。也正是美国的这条禁令，导致台积电不能再为华为代工麒麟芯片。这就解释了，余承东所说的9月15之后，华为的麒麟芯片将成为绝唱。
   但华为手机可能不会一筹莫展，只不过是“沦为众人”。因为美国真是目的不是让华为不卖手机，美国根本目标还是华为的5G，打压华为的自主研发能力。美国一方面， 国际上动用“五眼联盟”，说服他们放弃采购华为的5G 。另一方面， 要让华为自己的5G芯片在世界上消失，那如何让5G消失？就是要5G无法生产，只要5G无法生产，只是一堆电路图，再牛，美国也不担心。 
   所以，美国对华为向联发科的购买行为也就睁只眼闭只眼了。搭载联发科芯片的华为手机，跟小米，OPPO和Vivo已经没有差别。
   二、华为图谋突破基础创新，赢取下一个时代   面对美国的围堵，华为很清醒的认识到，要想破局，只能另辟蹊径，因为中国的半导体工艺，眼下实在是很难扛起华为制造的大旗。而且， 中芯国际在上市招股书中曾提到，自己很可能无法为某些企业服务。我们大家都知道是指华为 。
   那华为是否就此认怂？有着狼性文化的华为，不会被动防御，必须要发起进攻。华为的余承东说： “要解决这些问题，我们要实现基础的创新，赢取下一个时代！ ”。没错，基础创新，只要从底层另辟蹊径才能打破美国的禁令。根据余承东的介绍，华为在半导体方面 ，“全方位扎根，突破物理学，材料学的基础研究和精密制造” ；终端器件上， “新材料+新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈”。 
    所以，华为正在图谋下一个时代。 
   最后，要补课的不只华为   改革开放，我们为了高速发展，我们虽然有速度，但这让我们忽视了很多核心竞争力，忽视了很多弱点。今天我们华为，乃至整个集成电路遇到的问题，是因为我们忽视半导体的产业链完善。
    所以，整个行业，都应该跟华为一道，好好补课。 
   结合题注，该问所说的华为芯片生产指的是华为高端麒麟芯片制造。
    高端麒麟芯片是真的没有了。 余承东说没有了就一定是没有了，“到9月15日生产就截止了”这个事是真的，不由得谁不信。
    高端麒麟芯片不应该是真的绝版了。 余承东在中国信息化百人会2020年峰会上，于说绝版的同时，不也大声疾呼了吗？尽管认为“中国的核心技术、核心生态的控制能力和美国等国家还是有差距”，却也做出了呼吁、给出了建议、提出了希望，并且，认为制裁“同时又是一个重大的机遇，逼迫我们（指的是国内行业）尽快地产业升级”，还认为“天下没有做不成的事情”。自然，产业升级了，华为高端麒麟芯片就又有了，连我们都对此充满信心！毫无悬念，只是会来的比较慢，华为借的力将来得晚。
    高端麒麟芯片生产应该是真的一筹莫展了。 尽管网上至今仍然有寄希望于台积电生产的说法，比如台积电将手机芯片列为标准品，以规避美国禁令，余承东却认定可能不会再得到代工了，虽然是台积电的大客户。华为人一定是最了解今后形势的！所以，余承东才破天荒地公开说出陷入了很困难的境地这个事实；余承东本来是很霸气的，这次却没有让“塞翁失马，焉知非福”这个话脱口而出。
    华为的确将是“暂时妥协”。 妥协，既是真正意义上的，华为并不自建IDM模式，也就是并不采用以往采用的自己救自己的办法，而是呼吁国内自建、希望行业领先，这与国内网上至今仍有的一些说法相反；又是所谓的，并没有把买联发科芯片看作妥协，对买高通芯片也这样看，只是把联发科和高通看作合作伙伴，向来如此，与国内网上的一些看法相反，并且不为这些看法所左右，根本上是由于华为只把自己看作1个跨国公司。而妥协的暂时性是强还是弱，即其中的“时”是长的还是短的，就看国内半导体行业的了。
    华为同时必定是“暗地积蓄力量”。 其实，并不是暗地进行，这非常明显。余承东的呼吁和希望是公开发出的，全世界都听到了，当然包括美国；国内半导体行业将以过去从未有过的紧迫感致力于去美国化、奔高端化，也是1个公开的现象。何况，国内网上一直在曝光华为想做什么、要做什么，把华为的一切都大白于天下，尽管后来的情况，尤其是华为人后来的发声，证明其中有不少并不是华为所想、所要。
    近日，余承东8月7日所说华为高端麒麟芯片可能将没有的话公开了，网上迅即又爆出华为南泥湾计划、华为塔山计划。 这些，是不是华为所想的所要的？华为人还没有公开亲口确认，等等看吧。即使真的是，那也总体上是华为想要依靠国内行业通过自力更生来为华为增添力量，包括寄希望于国内代工厂在芯片生产上不再一筹莫展，而是大显身手、大显神通、大展宏图，进而让华为高端麒麟芯片得以重回，再显神通、再展宏图。这就是说，不叫积蓄力量，也不叫集结力量，那么，怎么叫才合适呢？我只知道，制定计划者肯定是主导者、组织者，总头儿！负责总揽全局、运筹帷幄。
   在华为高端芯片断货这件事情上，大家都觉得怎么那么憋屈。台积电不接受华为芯片订单外，中芯国际也不能。
   中芯国际不管美国直接为华为生产芯片不行吗！现实上还真不行，ASML的光刻机离不开其售后的工程师。
   国内某半导体观察所，就阐述EUV光刻机的威力，一台设备有10万个零件、4万个螺栓。其重量高达180吨，问题在于由多部分组成，极为复杂。
   更为重要的是其为高精密设备，不是插上电就可以使用。一台高精密光刻机从进厂组装，到调试，再到产品满足合格率，前后需要差不多一年时间。中芯国际去年底14纳米芯片投产，从每月生产1500片晶圆，再到6000、8000，都是在调试过程。
   精密设备后期还需要售后服务，进行设备桥正，以满足生产需求。中芯国际的无奈不是动嘴就行。
   在代工无望下，着急也没用，落后就是落后。着急明天就有吗。
   余承东也承认遗憾没有在重资产的芯片制造领域投资，是一个很大的遗憾。就意味着国内与华为都不能有效解决高端的“去美化”的芯片生产线。
   落后的华为是这样突围：华为主导的“南泥湾”、“塔山计划”都是“去美化”项目。其中“塔山计划”主要面对半导体更基础的国产化项目，主要是半导体材料、设备。
   这些项目都是漫长的过程，华为仅芯片设计就用了10多年才与世界平起平坐。半导体产业要多长可想而知。即使结合国家的新型举国体制发展集成电路，也不可能3年、5年就完全突破。
     山穷水尽无一路，柳岸花明又一村。
   其实人家的强大不是说说的，有那么多人的支持，是我肯定都要有准备，毕竟去年就开始制裁了，说不定过几天有有什么石破天惊，一年两亿多的市场岂是普通说没就没了。
   余承东公开说没芯片了，那就说明有芯片，余承东的话，你们也敢信，如果是真的话，老板用他干啥…
   是无法获得或自己生产高端（顶级）芯片，中、低端芯片我国的企些可以生产。

8. 拦不住了！关于芯片，华为迎来喜讯

在去年的时候，几乎所有的手机厂商在新机中都搭载了目前最领先的芯片制程工艺，要知道智能设备的更新换代非常的快，对于配置的要求越来越高了。 
     
  华为在手机市场也处于领先的位置，然而因为芯片也有不少的人为华为的手机业务感到担忧。从去年开始，芯片的“限制令”正式升级了，芯片国产化成为了未来发展战略，只有芯片自研才能在未来获得主动的地位，我们需要改变“卡脖子”的局面。 
     
  芯片想要实现完全自主研发可以说非常的难，芯片的体积特别的小，但是里面所蕴含的技术与设备却非常的多。在半导体行业老美是具有领先的技术，这也是为什么在芯片问题上能够“发号施令”的原因所在。 
  
  我国在芯片领域并非空白，只是在某些领域有所欠缺，我们需要借助别人家发达的技术，受到了“限制令”的影响，这也意味着我们需要每个领域都完成自主研发，比方说光刻机、芯片架构等等。 
     
  可以说这些都成为了我国芯片国产道路上的拦路虎，芯片如同是一张拼图，其中有些拼图我们已经拼接完毕，而还需要几块拼图才能完成整张的拼图。 
  
  关于芯片，华为在近日迎来了喜讯，可以说芯片国产化的拼图又多了一块，这也意味着我们距离芯片国产化又近了一步。 
     
  ARM是全球知名的一家公司，全球有不少企业都是采用ARM公司的架构，在去年的时候华为与ARM公司的合作取消了，其原因可以说一目了然了。 
  
  要知道架构对于芯片来说有着重要的意义，随着ARM与华为终止了合作关系，也就意味着华为的芯片架构缺失了。然而就在近日，华为迎来了喜讯，关于芯片，关于芯片架构。 
     
  在3月31日，ARM公司正式发布了新一代的芯片架构，也就是v9架构，这对于ARM公司来说是一个新的里程碑，因为这是自十年前ARM推出V8架构以来，首次推出的新一代架构。 
  
  值得注意的是，ARM这次新推出的芯片架构经过了全面的审查，V9架构将不受老美的出口管理条例的约束。这也意味着v9架构可以与华为公司建立合作。 
     
  要知道对于ARM公司来说，华为无疑是一个大客户，实际上很多厂商主要出于“限制令”的影响， 而不得已终止了合作。而如今ARM在V9上将不受限制了。 
  
  因此说拦不住了，在芯片架构上华为迎来了新的转机，在全球芯片产业中，架构的重要性不言而喻，是一项非常重要的技术。全球很多的芯片公司都依赖ARM的芯片架构，在芯片架构领域ARM具备了独有的优势。 
     
  在芯片架构这件事情上，我们也再次意识到掌握核心的技术有多么的重要，将改变了被动的局面，比方说台积电因为部分技术以及设备使用了西方国家，因此也痛失了第二大客户。 
  
  不管局势如何，芯片国产化已经成为我们未来发展的方向，想要彻底解决“卡脖子”的问题，只有将核心的技术掌握在自己的手上，才能够突破封锁线。 
     
  如今国内越来越多的企业纷纷入驻芯片研发的行列中，我国也将集成电路划为一级学科，可想而知我国对于集成电路已经非常的重视。华为的任正非也很注重理论基础。 
  
  华为作为我国的 科技 巨头，也在 科技 创新的道路上， 科技 研发的道路上投下了巨资，就是为了冲破一个又一个的技术堡垒。我们相信当我国凝聚力必然会打破“卡脖子”的局面。